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差示掃描量熱儀的熔點是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉變（熔化）為液態(tài)的溫度。晶體開始融化時的溫度叫做熔點。物質有晶體和非晶體,晶體有熔點,而非晶體則沒有熔點。晶體又因類型不同而熔點也不同。一般來說晶體熔點從高到低為,原子晶體離子晶體金屬晶體分子晶體。...

界面張力儀可以獨立進行工作，也可以采用PC機進行控制，該儀器整合了液晶顯示屏和PC機，移動方便，即時輸出結果，可以獲得實時測量曲線圖。界面張力儀廣泛適用于工礦企業(yè)和政府部門現(xiàn)場測量以及各種科研、統(tǒng)計工作。為了準確測量界面張力值，油滴的大小測...

差熱分析儀（法）是指在程序控制溫度下，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度的函數(shù)關系的儀器。由程序控制部件、爐體和記錄儀組成。其原理是：將待測試樣和參比物（熱惰性物質）置于同一條件的爐體中，按給定程序等速升溫或降溫，當加熱試樣在不同溫度下產(chǎn)生...

差熱分析儀采用先進的設計方案，具有靈敏度高，噪聲小，零點漂移小，抗干擾能力強等特點，溫度控制采用先進的微處理芯片，人工智能調節(jié)算法，有很高的可靠性和抗干擾能力，控溫精度高。實時采集DTA和T曲線，具有數(shù)據(jù)處理、打印、數(shù)據(jù)存取等功能，軟件操縱...

差熱分析儀可廣泛應用于測定物質在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包括物質相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學反應。廣泛應用于無機、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領域，是無機、有機、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分...

一般的差熱分析儀由加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、信號放大系統(tǒng)、差熱系統(tǒng)和記錄系統(tǒng)等組成。有些型號的產(chǎn)品也包括氣氛控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)。現(xiàn)將各部分簡介如下：差熱分析儀構造1、加熱系統(tǒng)。加熱系統(tǒng)提供測試所需的溫度條件，根據(jù)爐溫可分為低溫爐（＜250...